陶瓷胶粘剂

　　   陶瓷胶黏剂在陶瓷的修复、陶瓷与陶瓷、金属、合金等部件的粘接、陶瓷的生产过程等许多方面扮演着不可缺少的角色。特别是近年来,随着陶瓷材料的大规模研究开发,陶瓷与陶瓷、陶瓷与金属的连接技术也越来越引起人们的关注。实现陶瓷与金属和其他物质的有效连接可进一步扩大陶瓷的应用范围。耐磨陶瓷胶粘接技术作为陶瓷连接技术的一种有效的方式,其应用范围也越来越广。
    从晶体结构看,陶瓷材料的原子间结合力主要为离子键、共价键和离子-共价混合键。这些化学键不仅结合强度高,而且还具有方向性。陶瓷的离子键和共价键十分强固,但陶瓷中的离子键和共价键与金属键不同,晶体结构复杂,对称性低,晶体缺陷在晶体中运动时,晶体结构难以复原,可能出现毫无塑性变形的脆性断裂。
    陶瓷材料结构的另一个特点是显微结构的不均匀性和复杂性,陶瓷材料一般由粉料成型、烧结而成,存在相当数量的气孔相。此外,陶瓷晶界上还经常存在与基体成分、结构不同的低熔点玻璃相。基于上述结构特点,就可以理解陶瓷具有高熔点、耐腐蚀、高强度等基本属性,但又存在脆性大(塑韧性极差),难加工、重现性差等弱点。正是因为陶瓷表面具有极性、脆性和刚性等特点,必须选择极性强、强度高、硬性大和不易变形的胶黏剂粘接陶瓷,如无机胶黏剂和环氧树脂胶黏剂、酚醛树脂胶黏剂、丙烯酸脂类胶黏剂等有机胶黏剂。在这些陶瓷胶粘剂中，利用高分子改性环氧树脂作为主剂的耐磨陶瓷胶应用最为广泛，效果也最好。